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SLM750 Mini PCIe美格智能4G模组,兼容移远EC20CEHCLG-PCIE-CB

来源: iBaud/美格智能 2019/10/26 浏览量:201 关键词: SLM750 Mini PCIe EC20CEHCLG-PCIE-CB 美格 移远 4G模组 通信模组 4G模块


产品概述
美格智能SLM750系列是一款全球M2M通信模组产品,可以覆盖国内LTE网络及全球主要运营商LTE网络,达到下行速率150Mbps及上行速率50Mbps,同时向下兼容现有的3G和2G网络,以确保即使在偏远地区也可以进行网络通信。该系列模组支持分集接收和MIMO技术以提高通讯质量并优化数据传输的速度,同时提供高灵敏度的全球卫星导航功能。SLM750模组支持多种网络协议(TCP/HTTP/FTP)并且兼容多种类型操作系统,使之可以广泛的适用于多种行业应用。

主要优势
◆覆盖LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM/EVDO&CDMA 1x网络

◆Qualcomm® IZat™ Gen 8C引擎,支持GPS/GLONASS/BeiDou
◆支持多种语音编码(HR/FR/EFR/AMR/AMR-WB),支持SRLTE/CSFB/VOLTE(选配)
◆支持高速USB2.0接口
◆支持射频MIMO及接收分集技术,提高通讯质量并优化数据传输的速度

基本属性
◆封装:Mini PCIe封装(52Pin)
◆尺寸:51.0 x 30.0 x 5.0mm
◆重量:<11.5g


模组速率
◆LTE-FDD(CAT 4):Max 150Mbps(DL)/50Mbps(UL)
◆LTE-TDD(CAT 4):Max 130Mbps(DL)/35Mbps(UL)
◆LTE(CAT 1):Max 10Mbps(DL)/5Mbps(UL)
◆DC-HSPA+:Max 42Mbps(DL)/5.76Mbps(UL)
◆TD-SCDMA:Max 4.2Mbps(DL)/2.2Mbps(UL)
◆WCDMA:Max 384Kbps(DL)/384Kbps(UL)
◆EDGE:Max 236.8Kbps(DL)/236.8Kbps(UL)
◆GPRS:Max 85.6Kbps(DL)/85.6Kbps(UL)
◆EVDO RevA:Max 3.1Mbps(DL)/1.8Mbps(UL)
◆CDMA 1x:Max 153.6Kbps(DL)/153.6Kbps(UL)


发射功率
◆GSM850/900 33±2dBm
◆GSM1800/1900 30±2dBm
◆CDMA/EVDO 23-30dBm
◆WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm
◆TD-SCDMA 23+1/-3dBm
◆LTE-TDD 23±2.7dBm
◆LTE-FDD 23±2.7dBm


环境温湿度特性
◆工作温度:-40°C to 85°C
◆存储温度:-45°C to 90°C
◆湿度:5% - 95%


驱动&工具
◆驱动:Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android
◆工具:一键式升级工具,Gobinet拨号工具
◆*FOFA升级(开发中)


协议
◆TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/QMI(*正在开发中)
◆存储温度:-45°C to 90°C
◆湿度:5% - 95%


模组接口
◆高速USB2.0
◆Reset
◆UART*2
◆SIM卡接口(1.8/3.0V)
◆天线接口:主/分集/GNSS天线(选配)
◆I2C
◆LED指示灯
◆PCM
◆WAKEUP-IN & WAKEUP-OUT
◆飞行模式


认证信息
◆CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

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